测试与使用中的主要问题

有如下几种情况会导致此情况：

• 晶振供电系统存在问题。
• 晶振输出端与其他走线距离过近，存在短路的可能。
•  晶振存在假焊的可能。
• 晶体在生产过程中存在污染、电极银层不牢，导电胶开裂等工艺问题或水晶材料有问题。
• 晶体DLD（激励）过大会导致晶体出现”休眠”（停振）的现象，当晶体的外界发生改变时,如温度改变、振动、重新通断电等,晶体又可以重新振荡。
• SC-CUT晶体由于B模的振幅超过C模，所以在SC-CUT晶体的OCXO振荡回路必须增加B模抑制电路，如果抑制电路参数设置不合理，OCXO将输出B模的频率。B模的频率通常是C模的1.08倍，如10MHZ OCXO的输出频率变成10.8MHz时就是B模抑制参数不合理。

需要注意的是：如果B模抑制电路参数设计不合理，B模现象是随机发生的，晶振再次通电时，很有可能又恢复正常。

由于晶振是一个高稳定和低噪声的优质信号源，在测试晶振的稳定性指标如温度稳定度、电源特性、负载特性时，考虑日波动的因素，（我们）推荐选择温度稳定度指标比被测晶振高一个量级的晶振，或原子钟作为参考信号； 在测试准确度指标时，推荐选择准确度比被测晶振高一个量级的晶振，或原子钟作为参考信号。 在测试相噪指标时，参考源的相噪建议比被测晶振低-5dBc/Hz以上，且相噪测试仪表的底噪应该比被测晶振低-10dBc/Hz以上。
一些测量仪表是内置高稳OCXO作为参考信号，建议在测量前先预热24小时以上。
需要特别注意的是：对于OCXO产品，由于存在开机特性的因素，在测试OCXO的温度稳定性、电源特性、短稳等精密指标时，OCXO需通电24小时以上以免出现测试误差。