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TCXO
全系列高稳晶振产品解决方案
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产品系列
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产品特点
封装(mm)
温度稳定度
年老化率
相位噪声
| TCXO |
|
| 标准DIP封装TCXO |
| DIP 20.3×12.7×7.0 |
| ±2.8E-7 (-40℃~85℃) |
| ±1E-6 |
| -138dBc/Hz @1KHz |
|
| 表贴化TCXO |
| SMD 7.0×5.0×2.2 |
| ±5E-8 (-40℃~85℃) |
| ±1E-6 |
| -138dBc/Hz @1KHz |
|
| 表贴化TCXO |
| SMD 7.0×5.0×2.2 |
| ±5E-8 (-40℃~85℃) |
| ±1E-6 |
| -138dBc/Hz @1KHz |
|
| 超小型TCXO |
| SMD 5.0×3.2×2.0 |
| ±1E-7 (-40℃~85℃) |
| ±1E-6 |
| -138dBc/Hz @1KHz |
|
| 最小型TCXO |
| SMD 3.2×2.5×0.9 |
| ±2.8E-7 (-40℃~85℃) |
| ±1E-6 |
| -138dBc/Hz @1KHz |