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TCXO
全系列高稳晶振产品解决方案
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产品特点
封装(mm)
温度稳定度
年老化率
相位噪声
TCXO |
标准DIP封装TCXO |
DIP 20.3×12.7×7.0 |
±2.8E-7 (-40℃~85℃) |
±1E-6 |
-138dBc/Hz @1KHz |
表贴化TCXO |
SMD 7.0×5.0×2.2 |
±5E-8 (-40℃~85℃) |
±1E-6 |
-138dBc/Hz @1KHz |
表贴化TCXO |
SMD 7.0×5.0×2.2 |
±5E-8 (-40℃~85℃) |
±1E-6 |
-138dBc/Hz @1KHz |
超小型TCXO |
SMD 5.0×3.2×2.0 |
±1E-7 (-40℃~85℃) |
±1E-6 |
-138dBc/Hz @1KHz |
最小型TCXO |
SMD 3.2×2.5×0.9 |
±2.8E-7 (-40℃~85℃) |
±1E-6 |
-138dBc/Hz @1KHz |