(GSMA 官方取消申明)
大普通信原定于 2 月 24 日参加在西班牙举行的世界移动大会,发布时钟和射频等新产品。 受冠状病毒疫情影响,很多参展商出于安全和员工健康考虑纷纷退展,最终主办方综合评估 各方面因素于 2 月 9 日发布通知取消本次在巴塞罗那举办的世界移动大会,大普通信参展 计划也相应取消,现将原定于展会现场发布的新品展示如下,供各新老客户参考。
新品No.1—环形器&隔离器(Circulator, Isolator)
5G 射频端应用的 2.6GHz, 3.5GHz 环形器目前主要是 ф10mm 的封装尺寸;
大普通信 ф7mm(2.6GHz,3.5GHz 和 4.9GHz)的产品已取得突破并进入量产阶段。
主要特性:
● 频率范围:200MHz〜6000MHz
● 隔离度:最大32dB
● 低插入损耗:最小0.15dB
● 较低的互调:最高-80 dBc
● 峰值功率:高达2500W
● 反射功率:高达200W
● 高一致性的阻抗匹配
应用领域:
● 移动通信(宏基站、微基站等等),
● 雷达,微波通信,微波测量,
● 医疗,卫星通信等各类通讯系统
新品No.2—时钟缓冲器(Buffer)
主要特性:
● 支持10路LVCMOS输出(DC~200MHz)
● 支持3路差分或单端输入(DC~200MHz)
● 附加相位抖动:50fs RMS (典型值) 156.25MHz(12KHz ~ 20MHz)
● 可调输出电压:1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
● 供电电压:2.5V, 3.3V
● 温度范围:- 40℃ ~ + 85℃
● 封装尺寸:QFN32 5mm x 5mm
● 符合RoHS标准,无铅
应用领域:
● 高速时钟分布
● 无线和有线通信
● 网络和数据通信
● 医疗成像
● 测试和测量
新品No.3—实时时钟(Real Time Clock)
主要特性:
● 高稳定性:<±5ppm
● 嵌入式TCXO:32.768 KHz
● 温度范围:-40℃+ 85℃
● I2C通讯接口
● 闰年自动调整
● 备用电源自动切换
● 封装尺寸:SOP8 / SMD3225
应用领域:
● 消费类电子
● 汽车电子
● 工业控制
● 仪器仪表
● 测试测量
● 物联网
除此之外,大普在原有产品基础上推出了系列高稳、低噪、小型化、宽温适用于5G产品应用的晶振产品及高保持模块,如O75S/O11F/O22S/ /CM30/CM22等。
高集成的IEEE 1588时钟同步芯片性能升级,小型化、高性能支持1588的时钟模块。
虽然本次无法参展,但所有新品已同步在线发布,大普通信将会继续加大研发投入,保持专注,不断创新,给客户带来更多高品质产品,创造更多价值。公司按计划将继续参加 2021 年的西班牙世界移动通信大会,期待与您相遇。
如需了解更产品信息,请关注大普官网www.dptel.com或公众号,感谢您的支持。