DPXD31/32/33 是高集成度、低功耗、数字式温度补偿晶振（TCXO）专用芯片，集成了高精度温度传感、数字补偿算法、晶体振荡驱动及频率微调电路。它通过实时监测温度并动态修正晶体频率，在宽温环境下提供卓越的频率稳定性，同时支持超小封装，完美平衡了体积、功耗与精度三大核心指标。

关键特性

• 超小芯片尺寸：支持最小 1612 (1.6 × 1.2 mm) 封装的 TCXO

• 超高频率稳定度：全温范围（-40℃ ~ +105℃）可达 ±0.1 ppm

• 宽频率覆盖：支持 9.6 MHz ~ 70 MHz 主流频段

• 超低相位噪声：典型值 -143 dBc/Hz @ 1 kHz

• 低功耗设计：优化功耗管理，适配便携与电池供电设备

• 高集成度：单芯片整合温补、振荡、校准、驱动，外围极简

应用

• 5G/6G 终端、WiFi 6/7 模块、物联网网关

• GPS / 北斗 / GNSS 导航、高精度定位设备

• 智能手机、智能手表、TWS 耳机等穿戴产品

• 便携式测试仪器、工业传感器、车载通信单元