业界最小的差分封装,抖动低至40fs(最大值),出色的电源噪声和环境干扰抑制能力、低至 2.0 x 1.6 mm 的行业标准封装尺寸、以及高达 105°C 的宽温度支持;可提供适用于 LVPECL、LVDS、HCSL的常用输出驱动器。
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