业界最小的差分封装，抖动低至40fs（最大值），出色的电源噪声和环境干扰抑制能力、低至 2.0 x 1.6 mm 的行业标准封装尺寸、以及高达 105°C 的宽温度支持；可提供适用于 LVPECL、LVDS、HCSL的常用输出驱动器。
高频低抖动差分晶振在光模块、以太网400G/800G/1.6T、数据中心、DWDM相干光传输、网络交换机和网关、系统时钟、PCIE和汽车雷达等应用领域起到十分关键的作用。随着互联网流量的巨大增长，数据中心不断提升吞吐量，对模块传输速率的需求也随之增加，为满足更快的数据速率，提供更大的时间裕量变得更加重要。同时，这些模块小型化和高密度要求，也要求差分晶振要有更小的体积。